密云檢測(cè)不良標(biāo)記-檢測(cè)不良標(biāo)記哪家好-億昇精密焊接設(shè)備 ：

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，電子產(chǎn)品制造廠商必須確保產(chǎn)品的質(zhì)量，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，在產(chǎn)品制造過(guò)程中對(duì)各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)半成品或成品進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)測(cè)尤為重要，隨著表面組裝技術(shù)(SMT) 中使用的印制電路板線路圖形精細(xì)化、SMD 元件微型化及SMT組件高密度組裝、快速組裝的發(fā)展趨勢(shì)，采用目檢或人工光學(xué)檢測(cè)的方式檢測(cè)已不能適應(yīng)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(A0I) 技術(shù)作為質(zhì)量檢測(cè)的技術(shù)手段已是大勢(shì)所趨。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用于非傳統(tǒng)微孔加工表面質(zhì)量檢查：

這些加工程序的制作工藝是不連續(xù)的，而且是“并行的加工過(guò)程，即在并行模式形成單層，zui后工序就是通過(guò)壓制合在一起。這樣加工的做出勢(shì)，就是加工的用的時(shí)間短，減少加工步驟，但要知道層的質(zhì)量好壞，必須在層壓前進(jìn)行檢查。

經(jīng)過(guò)加工的金屬經(jīng)過(guò)微蝕所看到的是不同的，有原有的銅或電鍍銅.在Z軸互連結(jié)構(gòu)應(yīng)該是銅或銀膏(在ALIVH或B'it 等積層工藝用的方法即導(dǎo)電膏) ,或銅表面經(jīng)過(guò)腐蝕液的沖擊和金屬層經(jīng)過(guò)處理的雙面( ALIVH)目的以改善粘結(jié)強(qiáng)度,但用反射模式的AOI機(jī)檢查更為困難。

AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，多是通過(guò)圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。例如，檢測(cè)某個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，按照一個(gè)完好的焊點(diǎn)建立起標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像，與實(shí)測(cè)圖像進(jìn)行比較，檢測(cè)結(jié)果是通過(guò)還是不通過(guò)，取決于標(biāo)準(zhǔn)圖像、分辨力和所用檢測(cè)程序。圖形識(shí)別中會(huì)用到各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。